半导体封装和测试中的多物理场仿真

本次视频介绍了如何使用 COMSOL 软件对半导体器件封装和测试中的常见问题进行仿真分析,主要内容涉及封装的电气性能验证、热管理设计、回流焊等工艺造成的残余应力与翘曲、塑封材料的固化与脱模、高温高湿环境下的结构应力、循环温度负荷下的结构疲劳等。视频还展示包括回流焊、焊点热疲劳等案例模型。

相关案例:

IC 封装中的回流焊表面贴装电阻的热-结构分析焊点的黏塑性蠕变吸湿膨胀引起的 MEMS 压力传感器漂移

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