使用 COMSOL^®软件优化半导体器件性能

本次网络研讨会主要介绍半导体器件建模的基本过程和理论。半导体仿真基于半导体器件的漂移扩散理论，可用于二极管，晶体管的直流特性，小信号和瞬态分析等研究。COMSOL 的多物理场仿真功能可以非常方便地对光电子器件，离子敏感的场效应晶体，器件热效应等进行建模。 此外，预置的薛定谔方程以及薛定谔-泊松方程多物理场接口可用于分析量子阱、量子线和量子点涉及到的量子力学问题。

相关案例：

双极晶体管的热分析MOS 晶体管 (MOSFET) 的直流特性MOSFET 小信号分析超晶格带隙工具异质结隧穿

相关主题网络研讨会：

COMSOL Multiphysics® 5.5 版本软件新增功能简介
COMSOL® 5.5 优化模块新功能
COMSOL® 多物理场仿真的建模技巧