COMSOL^®中的相变传热仿真

本次网络研讨会，将介绍如何使用 COMSOL 进行相变传热仿真。主要包括晶相变化的金属固态相变和物态变化的固液气相变的多物理场现象，内容还涉及冷凝和蒸发、相变过程分析、相界面运动和流体流动等。通过结合具体案例了解相变传热在实际中的应用，例如电子元器件的冷凝风险探测、连铸温度场和凝固界面确定、蒸发和热湿传递模拟、过冷沸腾模拟和淬火零件/介质分析等。研讨会还设有案例演示环节，介绍 COMSOL 在相变传热上的应用及操作流程。

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