使用 COMSOL®进行热应力仿真

通过本次网络研讨会,您会了解到如何使用 COMSOL Multiphysics®求解热应力问题。我们将讲解软件的建模功能,并通过示例演示如何对一些常见的热应力现象进行建模,对于不同的工程场景,也将介绍如何选择合适的物理场接口和边界条件进行热应力建模分析。主要内容将包括:

  • 热膨胀分析原理和建模流程
  • 热应变的不同表述方式
  • 传热方式和热分析建模流程
  • 外部热环境和元件自发热 温变循环瞬态分析

相关案例:

涡轮静叶片的热应力分析MEMS 器件中的热膨胀微电阻梁

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