电子芯片冷却
Application ID: 47721
本教学案例使用“零件库”中的散热器几何结构，演示研究电子芯片冷却时不同的传热建模方法。
在第一部分，只对实体部分进行建模，对流气流通过对流热通量 边界条件进行建模。
在第二部分，模型扩展为包含流道的流体域，在假设流体为非等温状态的情况下，计算其耦合温度和速度。
在最后一部分，分析了表面对表面辐射，研究了其对结果的影响程度。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。