具有详细湿空气材料属性的压力互易校准耦合器
Application ID: 72031
人们常使用压力互易校准法来校准高保真测量麦克风。在校准过程中，两个麦克风分别连接在一个闭合圆柱型腔的两端。了解这类腔体中的声场在此过程中尤为重要，包括所有热黏性声效应，例如，较高频率下的声边界层和较低频率下向等温特性的过渡。
本例建立了一个简单的校准耦合器模型，并讨论了执行高精度绝对值仿真时的重要注意事项。模型结果包括用于互易校准的声转移阻抗，将结果与在系统等温的低频下有效的分析预测进行比较。
使用 COMSOL Multiphysics 中的热力学功能，通过精确的材料属性估计进一步扩展模型。这样就可以根据环境压力、温度和相对湿度来设置湿空气材料。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics®和
- 声学模块和
- 以下模块之一：电池模块,化学反应工程模块,燃料电池和电解槽模块, 或气液属性模块
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。