微结构光纤中的漏模
Application ID: 88741
模式分析研究用于确定由二氧化硅基体中的气孔组成的微结构光纤 (MOF) 的复合有效折射率。由于有效折射率小于二氧化硅背景材料的折射率，从而导致模泄漏。
模型演示如何使用完美匹配层 (PML) 和散射边界条件来截断仿真域。
有效折射率的实部和虚部与已发表论文中的值吻合良好。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。