加热电路 - 多层壳版本

Application ID: 87231


小型加热电路应用广泛,例如,在制造过程中加热反应流体。本教学案例中的器件由沉积在玻璃板上的电阻层组成,向电路施加电压时,电阻层引起焦耳热,导致结构变形,电阻层的属性决定了产生的热量。

这个多物理场示例模拟加热电路装置的电热产生、传热以及机械应力和变形。模型将“壳传热”接口与“多层壳中的电流”接口和“多层壳”接口结合使用。基于几何模型和这些物理场接口,“刚体运动抑制”条件会自动应用于一组合适的约束。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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