硅晶片激光加热

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激光随着时间的推移沿径向进出,将硅晶片加热。此外,晶片本身在其台面上旋转。本例将来自激光的入射热通量建模为表面上空间分布的热源,显示了晶片的瞬态热响应。其中计算加热过程中温度的峰值、平均值和最小值,以及整个晶片的温度变化。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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