表面贴装器件 (SMD) 可靠性测试的预处理 (PRE)

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在进行可靠性测试之前,表面贴装器件(SMD)需要经过预处理过程,以体现仓储、以及后续电路板组装过程中回流焊操作的影响。在预处理过程中,测试样品通常要经历温度循环、干烤、湿浸和回流焊温度处理等操作。该模型分析了 SMD 的热应力以及塑封材料中由于湿度变化导致的应力,以评估 SMD 的结构变形和损坏。

模型中的测试过程参考JESD22-A113I 标准。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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