反向脉冲电镀

Application ID: 61601


本教学案例探讨反向脉冲电镀如何在铜金属沉积过程中作为无添加替代方案来削弱小突起。我们可以通过匹配工艺参数(包括正向和反向脉冲的长度,即占空比)来创建明亮的镜面状金属表面。

模型假设在每个脉冲期间快速形成准稳态电流分布,以便在瞬态变形几何仿真中使用正向和反向沉积速率的平均值。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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