反向脉冲电镀
Application ID: 61601
本教学案例探讨反向脉冲电镀如何在铜金属沉积过程中作为无添加替代方案来削弱小突起。我们可以通过匹配工艺参数（包括正向和反向脉冲的长度，即占空比）来创建明亮的镜面状金属表面。
模型假设在每个脉冲期间快速形成准稳态电流分布，以便在瞬态变形几何仿真中使用正向和反向沉积速率的平均值。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics®和
- 以下模块之一：电池模块,腐蚀模块,电化学模块,电镀模块, 或燃料电池和电解槽模块
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。