快速热退火
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在半导体工业中，快速热退火 (RTA) 是用于激活掺杂剂和金属接触界面反应的工序。一般而言，该操作指的是将晶片从环境温度快速加热至约 1000–1500 K，晶片达到该温度后会保持几秒钟，然后完成淬火。
红外线灯泡用于加热晶片，基于晶片发出的辐射，用间接传感器确定晶片的温度。
在本例中，灯、晶片和传感器的瞬态传热和辐射通过“表面对表面辐射传热”接口来建模，结果显示瞬态温度分布和辐射通量，还确定了传感器的响应。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。