IC 封装中的回流焊

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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。

本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真,其中使用“激活”特征来实现这一目标。由于材料的热膨胀系数不同,最终产品中会存在残余应力,导致 PCB 出现翘曲和焊点应力集中。

模型中的温度变化由用户定义的函数来描述。后续还可以对模型进一步扩展,例如,考虑结构与周围环境之间的传热,以获取详细的温度分布和演化过程;还可以采用黏塑性模型等更复杂的本构模型来描述焊料在高温下的非线性行为。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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