COMSOL Multiphysics^®6.2 发布亮点

MEMS 模块更新

COMSOL Multiphysics^®6.2 版本为“MEMS 模块”的用户引入了用于多层结构压阻效应建模的新接口、新的热膨胀，薄层多物理场耦合以及新的滑移壁边界条件。请阅读以下内容，进一步了解这些更新及其他新增功能。

注：“MEMS 模块”还继承了“结构力学模块”更新中的许多新功能。

“压阻，多层壳”多物理场接口

新增的压阻，多层壳多物理场接口将多层壳中的电流接口与多层壳接口相结合，并将新的压阻，多层多物理场耦合添加到模型树中，可用于为多层结构中的压阻效应建模。请注意，此特征需要“复合材料模块”。

“壳”接口中的“压电材料，多层”特征

壳接口中新增了压电材料，多层特征，可在求解薄压电复合材料时节省组装和计算时间。请注意，这个新特征需要“结构力学模块”。如果同时具有“复合材料模块”许可证，还可以将此特征用于多层壳建模，其中各层可具有不同的材料属性。

“热膨胀，薄层”多物理场耦合

新的热膨胀，薄层多物理场耦合节点可将具有薄层材料模型的边界中的热膨胀与传热接口中计算的相同边界上的温度场进行耦合。

滑移壁边界条件

只要克努森数在 0.001 到 0.1 之间，就可以使用新的滑移壁边界条件对滑移流态中的有效非理想壁条件进行建模。此特征适用于几何尺寸非常小或在非常低的环境压力下运行的系统，在对 MEMS 换能器和其他微型器件进行建模时非常实用。此外，还可以使用内部滑移壁特征对内部边界上的滑移壁进行建模。请注意，这些特征需要“声学模块”。

无约束结构的接触仿真

接触问题在建立接触之前通常没有足够的约束，使得刚度矩阵变为奇异矩阵。新版本添加了稳定性特征来缓解这一内在问题。

有限位移

新版本在固体力学、多体动力学、壳、多层壳和膜接口中添加了指定有限位移（即点、边或边界在特定方向上可以移动的最大距离）的功能，这可视为接触分析的简化版本，其中不需要第二个对象来阻止移动。在之前的版本中，此功能仅在梁或桁架等边类型接口中提供以适用于边或点。

新的“固体中的相场”接口

相场建模可用于多种物理应用，新版本还引入了新的固体中的相场接口，专门用于对涉及固体内部移动界面的现象（如裂纹扩展、损伤演化和晶界生长）进行建模。

新的“固体传递”接口

新版本还新增了固体传递接口，用于对固体材料中的物质传递、电迁移、氢脆和其他传输现象进行建模，其中可以对涉及一种或多种物质的传递现象进行稳态和瞬态研究。此外，如果扩散问题由应力驱动，可以将此接口与固体力学接口相耦合。

新的教学案例

COMSOL Multiphysics^®6.2 版本的“MEMS 模块”引入了多个新的教学案例。