COMSOL^® 多孔介质流仿真 18 分钟入门

多孔介质流动现象广泛存在于许多行业和工程领域之中，例如食品加工、化学、农业、土木工程以及核工程等等。COMSOL^® 多物理场仿真软件提供的多孔介质流仿真功能，可以满足众多行业的需求。

本视频在 18 分钟内介绍了多孔介质流的基本知识与概念，讲解了 COMSOL Multiphysics^® 软件中多孔介质流动的仿真功能，并演示了多孔介质渗流的仿真过程以及仿真 App 的开发流程。视频首先讲解了多孔介质流仿真的均质化方法，以及适用于慢速、快速、饱和、变饱和多孔介质流的不同仿真方法。随后介绍了多孔介质渗流与传热、传质及结构力学之间的多物理场耦合。最后通过案例演示讲解了软件中的多孔介质流动仿真流程以及如何开发仿真 App。