电子系统散热的多物理场仿真

随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中，不仅需要考虑电子元器件本身的功能，还必须兼顾器件中的发热和对其冷却，从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与相关物理场进行耦合建模，可以满足全面的设计需求并加以改进。在这次网络研讨会上，我们将讨论如何使用 COMSOL Multiphysics 来对电子系统的冷却进行多物理场耦合仿真，其中包含在线演示和讨论环节，向大家展示 COMSOL Multiphysics 建模环境，以及如何通过 App 开发器来开发定制用户界面的多物理场仿真 App。网络研讨会还包括问与答环节。