COMSOL® 多物理场仿真在真空技术中的应用

真空技术在多个工业领域内都有重要应用,例如半导体加工过程中的薄膜沉积、外延生长、刻蚀等多个工艺流程以及质谱分析、粒子加速器等物理学研究。真空技术涉及抽真空过程、真空的保持,以及真空设备的充气过程等。由于在不同的真空度条件下,气体分子的平均自由程与设备特征长度之间的关系发生变化,因此需要使用不同的流体模型来求解压力变化。

观看本视频,了解 COMSOL 多物理场仿真在真空技术中的主要应用及对应仿真方法。我们将针对不同的真空度条件,介绍适用的不同流体模型和软件中对应的接口,包括连续介质流动(湍流和层流)、滑移流、过渡流以及分子流,等等,并通过操作演示说明 COMSOL 软件的真空环境仿真方法。

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